光电耦合器的功能和作用

CPO-光电共包装:通信设备和光学模块等。耦合最近CPO，Co-packagedoptics，光电 co-packaging技术是将硅光电模块和电子芯片封装结合起来，通过设备(开关等)来实现，)和光学模块等。

2023年2月19日青岛。以结果为导向，用实际案例来学习PLC吧。首先，我们来了解一下什么是PLC。它其实是一个电器，也有电源输入接口。具有整流器、变压器、滤波器、稳压、内部继电器-3耦合单片机等一系列电子电路控制器。有输入就有输出。简单来说就是一个黑白相间的方盒子。

ChatGPT三要素:算力、算法、数据、CPO——封装形式的改变，低功耗。通过光电 耦合共封装在插座或PCB上，通过冷却液冷板来控制功耗，缩短光引擎与交换芯片之间的距离，从而提高高速电信号的传输质量。同时，由于共封装，对器件供应商的可靠性要求更高。#大数据# #数据# #头条# #在头条# #头像中互见。

另有专业卫星科学家爆料称，所有卫星图像都是在地面生成的，时间全是地面编造的。因为太空是真空，卫星是一个封闭的空间，电子器件会耗电发热，所以卫星上只有必须安装的光学镜头和CCD 光电 耦合器件，然后接收到的电子信号在地面上整合成图像，所以卫星上不会有画面，也没有时间拍照。退一步说，那就是。

最近CPO，Co-packagedoptics，光电 co-packaging技术是将硅光电模块和电子芯片封装结合起来，通过设备(开关等)来实现。)和光学模块等。在传输质量上，CPO可以满足超高计算能力后的光模块过载等问题。同时将光学引擎移至交换芯片附近，减少传输距离，提高高度。

ChatGPT持续流行，对计算能力的指数级需求是必然的需求。背后的资源支撑值得关注，高效低耗是基础。在高计算能力的场景下，switch/optical 模块等设备和器件必然会发生结构性的变化。在现有技术中，CPO( 光电共封装)、硅光、耦合、液冷散热都是实现高效低耗的路径。

CPO-光电共包装:通信设备和光学模块等。耦合随着5G时代的到来，以及云宇宙、人工智能、智能驾驶等技术的推动，对超级计算的要求越来越高，计算能力指数越来越高，必须考虑能耗和成本，CPO技术是顺应5G趋势而产生的。相关公司:天府通信、中基许闯。