,过孔镀铜的厚度一般是多少

PCB孔破断裂(腐蚀性孔破)失效原因分析一、前言印制线路板(PCB)上的过孔孔铜犹如人体神经网络(血管)穿插于基材身体中，为信号传输与电流传导提供基本路径。一旦出现孔铜断裂，就如神经被切断，信号指令无法传达或电路链路不通而引发产品整机失效，孔铜断裂是孔铜抗拉强度不足以承受热应力带来的基材膨胀应力，引起孔铜抗拉强度下降的原因很多：如镀铜层孪晶缺陷、镀铜针孔缺陷、孔铜厚度不足、孔破等等。

然而部分孔铜断裂失效原因容易混淆，如孔破，有可能为蚀刻工序的咬蚀，或阻焊工序后药水残留的咬蚀，或表面处理工序的咬蚀，而孔铜断裂基本是PCB成品出货后在组装方或者整机使用阶段才暴露出来，其失效具有一定的隐蔽性，如何辨别孔铜在什么阶段被咬蚀形成孔破需要一定的现场经验。造成的孔破断裂失效，在实际分析和指导PCB工厂进行品质改善过程中，发现部分制程工程师对于失效原因认识不足，存在原因张冠李戴的情况。

1、pcb电镀铜厚度计算公式是什么?

1、理论计算公式：QI×tIj×SQ：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为：ASF（A/ft2）。S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。2、实践计算公式：A、铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202B、镍层厚度的计算方法：镀层厚度（um）电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182C、锡层的计算方法镀层厚度（um）电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.04563、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。

2、请问化学镀铜一般厚度是多少?是否可以个人想镀多厚都可以?

简单的设想在电场、电泳等具体的实现过程中肯定是由于两边点介质的特性决定的，当另一边的介质也是铜时候，很难在移动铜了或者你以铜的离子形态（怎么获得自己思考了）在这边得到电子沉淀也行。电镀金属是金属原子搬家，理论上是多厚都可以。但生产中要考虑下一步操作的便利，而规定大松的厚度。

3、电镀的厚度最薄是多少?

一般磨损尺寸在130丝内采取此方法的比较多，超过30丝以上的质量就很难保证。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。